三G手机芯片研究入选全国高校十大科技进展

2006-01-03　来源：光明日报　作者:通讯员刘奎 记者张国圣 我有话说

本报重庆1月2日电 由重庆邮电学院研发的具有自主知识产权的第三代手机基带芯片,日前被评为2005年度“中国高等学院十大科技进展”,成为代表全国高校科技最高水平的标志性成果之一。

重庆邮电学院于2005年成功研发的第三代手机基带芯片“通芯一号”,是世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD

SCDMA手机基带芯片,是目前已经研发成功的最小的TD SCDMA手机芯片。它意味着这类手机的体积可以更小,而且可以具备更多的功能。“通芯一号”研发成功,也标志着我国在第三代移动通信领域,有了世界领先的技术创新成果,从而结束了我国在第一代手机研发中没有发言权,在第二代手机研发中没有核心技术的历史,实现了从“中国制造”到“中国创造”的跨越。

年度“中国高等学校十大科技进展”的评选工作,由教育部于1998年启动,迄今已成功举办8届。