AERO芯片生产基地“晶圆”项目落户合肥

2006-02-11　来源：光明日报　作者:记者 李陈续 我有话说

本报合肥2月10日电今天下午,AERO科技公司与合肥市高新技术开发区管委会正式签约,计划总投资10亿美元,在此间投资兴建半导体晶圆生产基地。

AERO一期投资1.5亿美元建设6英寸晶圆生产厂,月产能力4万片;二期投资8.5亿美元建设8英寸晶圆生产线,月产能4万片。基地建成后,将非常有利于引进与芯

片相关的上下游配套产业,形成产业集聚。此举将推动合肥的传统产业改造升级,提高自主创新能力,特别是有利于留住本地高层次信息产业人才,将人力资源优势转化为高新技术产业优势。