无锡大规模集成电路封装测试项目签约

2009-05-20　来源：光明日报　作者:记者 苏雁 我有话说

本报南京5月19日电5月17日晚,无锡市与韩国(株)海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南京正式签约。

江苏省省委书记梁保华说,海力士项目落户的无锡市已成为我国重要的微电子产业基地。海力士项目于2005年投资建设以来,经过两次增资扩产,标志着海力士在无锡的

发展进入了新的阶段。项目于2005年4月在无锡新区开工建设,目前投资总额达50亿美元,12英寸晶圆实际产能超过20万片,生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平,成为我国最大的半导体生产基地。